一、主流工艺与应用
1. 硅胶真空袋压(含VBO)
◦ 核心:预浸料铺层→硅胶膜/真空袋覆盖→抽真空(0.08–0.1MPa)→热固化(80–180℃、30–120min)→脱模。
◦ 关键参数:硅胶耐温≥200℃,伸长率≥300%,抗撕裂≥30kN/m;纤维体积分数55%–65%。
◦ 优势:单面刚性模即可,压力均匀,表面光洁,可替代部分热压罐场景。
◦ 应用:航空内饰、体育器材、无人机部件。
2. 硅胶气囊/充气芯模成型
◦ 核心:硅胶气囊预装→充气(0.2–0.5MPa)贴合→合模固化→放气脱模。
◦ 关键参数:气囊壁厚1–3mm,气密性≤0.01MPa/24h,适配异形/中空件(如Y型管、无人机机身)。
◦ 优势:无需热压罐,脱模容易,可重复使用20-70次。
◦ 应用:高压气瓶内衬、风电叶片、传动轴。
3. 硅胶热膨胀芯模
◦ 核心:硅胶芯模预埋→加热(120–180℃)膨胀施压→固化后取出芯模。
◦ 关键参数:热膨胀率3%–8%,耐高温≥200℃,适配封闭型腔/复杂内通道。
◦ 优势:内压均匀,避免金属芯模应力集中,提升疲劳寿命。
◦ 应用:风电叶片根部、航空发动机短舱结构。
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